Michael Walk
Von Juli 2009 bis Juni 2014 Wissenschaftlicher Mitarbeiter am FBK.
Veröffentlichungen
Bücher/Buchbeiträge
Walk, M.: Integriertes Desktopmaschinensystem für die Herstellung und Anwendung ultrakleiner Mikroschleifwerkzeuge. In In: J.C. Aurich (Hrsg.): Produktionstechnische Berichte aus dem FBK. Band 02/2016, Kaiserslautern: Techn. Univ., 2016. Zugleich Kaiserslautern, Techn. Univ., Diss., 2017.
Zeitschriftenbeiträge
Aurich, J.C.; Carrella, M.; Walk, M. (2015): Micro grinding with ultra small micro pencil grinding tools using an integrated machine tool. In CIRP Annals - Manufacturing Technology (64/1), pp. 325–328.
Aurich, J.C.; Engmann, J.; Walk, M. (2010a): Zerspanen mit Mikroschleifstiften: Zylindrische und formoptimierte Mikroschleifstifte bei der Hartmetallzerspanung - Untersuchung und Vergleich. In wt Werkstattstechnik online (100/11-12), pp. 832–836.
Aurich, J.C.; Müller, C.; Walk, M. (2013a): High-frequency tool-spindle for multifunctional, replaceable rotor-modules. In Production Engineering - Research and Development (7/5), pp. 555–560.
Aurich, J.C.; Reichenbach, I.G.; Walk, M.; Carrella, M. (2011): Detektion von Oberflächen in der spanenden Mikrobearbeitung - Bestimmen der Relativposition zwischen Werkzeug und Werkstück in Desktop-Bearbeitungsmaschinen. In wt Werkstattstechnik online (101/6), pp. 413–418.
Aurich, J.C.; Schüler, G. M.; Walk, M. (2013b): Automatischer Werkzeugwechsler für Mikrowerkzeuge - Werkzeugwechsler in Modulbauweise für die Integration in Desktopmaschinen. In wt Werkstattstechnik online (103/1-2), pp. 41–46.
Aurich, J.C.; Walk, M. (2012): Wechselbares Werkzeugspindelmodul für eine Desktopbearbeitungsmaschine. In ZWF - Zeitschrift für wirtschaftlichen Fabrikbetrieb (107/7-8), pp. 522–527.
Aurich, J.C.; Walk, M.; Engmann, J.; Schüler, G. M. (2010b): Strukturgrößen unter 10 µm wirtschaftlich fertigen. In MM Maschinenmarkt (26), pp. 28–31.
Carrella, M.; Walk, M.; Aurich, J.C. (2012): 30-μm-Mikroschleifstifte mit CBN als Schneidstoff - Untersuchungen des Schleifprozesses mit Mikroschleifstiften in gehärtetem Stahl. In wt Werkstattstechnik online (102/11-12), pp. 750–755.
Walk, M.; Aurich, J.C. (2013): Galvanische Beschichtung von Mikroschleifstiften. In Diamond Business (12/4), pp. 6–11.
Walk, M.; Engmann, J.; Aurich, J.C. (2011): Werkzeugoptimierung durch Mikrofunkenerosion bei der Hartmetallzerspanung mit Mikroschleifstiften. In Diamond Business (10/2), pp. 48–54.
Konferenzbeiträge
Aurich, J.C.; Engmann, J.; Schueler, G. M.; Walk, M. (2010): Micro-EDM-device for machining tungsten carbide in a desktop machine tool. In 10th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 1, pp. 324–327.
Engmann, J.; Schüler, G. M.; Haberland, R.; Walk, M.; Aurich, J.C. (2009): Efficient Technique for 3rd Micro Structuring of Carbide and Brittle Materials with Diamond Micro-shaft Grinding Tools. In 9th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 1, pp. 97–100.
Walk, M.; Aurich, J.C. (2012): Micro Deep Hole Peck Drilling of CrNi alloy. In 12th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 2, pp. 136–140.
Walk, M.; Aurich, J.C. (2013): Air bearing grinding spindle for manufacturing of tools with ultra-small diameters. In 13th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 2, pp. 55–59.
Walk, M.; Aurich, J.C. (2014): Integrated Desktop Machine Tool for Manufacturing and Application of Ultra-Small Micro Pencil Grinding Tools. In Procedia CIRP 14 - Proceedings of 6th CIRP International Conference on High Performance Cutting, pp. 333–338.
Walk, M.; Bohley, M.; Aurich, J.C. (2014): A new workpiece clamping method for micro-machining applications based on van der Waal forces. In 14th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 2, pp. 335–338.
Walk, M.; Carrella, M.; Schueler, G. M.; Engmann, J.; Aurich, J.C. (2011): Micro Pencil Grinding Tools - Manufacturing, Application, and Results. In 11th International Conference of the European Society for Precision Engineering & Nanotechnology 2, pp. 260–264.