• Röntgen-Generator: 4 kW (max. 60 kV, max. 100 mA)
• Punkt- / Linienfokus
• Goniometer-Winkelbereich: -111° < 2theta < 168°
• Maximale Winkelgeschwindigkeit: 15° / s
• Winkelauflösung (FWHM an LaB6): 0,026°
• Programmierbare 5-Achsen-Stage (chi, phi, x, y, z)
• Hoch- und Tieftemperatur-Stages
• Cu-Kα-Röntgenröhre
• PIXcel3D-Detektor

• Regelungsmodi: Kraft- und Eindringtiefenregelung
• Auflösung: 500 pN, 50 pm
• Eindringkräfte: bis 2.000 mN
• Indentertypen: Berkovich, Cube Corner, Conical, Flat Punch, Dog Bone
• Nanopositionierung: Stick-Slip-Piezoantrieb mit optischer Positionsmessung
• Eindringtiefensensor: Piezo-Scanner mit kapazitiver Wegmessung
• Kraftsensor: kapazitive MEMS- (Micro-Electro-Mechanical System-)Sensoren (uni- und biaxial)

• Beschleunigungsspannung: 200 V bis 30 kV
• Vergrößerungsbereich: 7x bis 1.000.000x
• Hochvakuum: 6x10^-4 Pa
• Niedervakuum: 10 bis 130 Pa
• SE- und BSE-Aufnahmen von Mikrostruktur, Bruchflächen etc.
• EDX-Detektor (Energiedispersive Röntgenanalyse):
  • Analyse der chemischen Elemente mit Elementverteilungsbildern
• EBSD (Electron Backscatter Diffraction):
  • Analyse der Korngrößen und der Kornorientierung
  • Korngrenzanalyse
  • Texturanalyse
  • Phasenanalyse

Ansprechpartner: Dr.-Ing. Marek Smaga